順時針調節千分尺使樣品遠離研磨輪并放下樣品固定臂,逆時針調節千分尺使研磨輪與樣品接觸,每次步進調節10~20微米直到示值200微米,此時將步進調節為5~10微米繼續研磨直到千分尺示數為70微米(70微米包括樹脂厚度與樣品厚度,使用Petrobond 和Epothin2樹脂粘結樣品,樹脂厚度約10微米。此時樣品厚度約60微米)。...
順時針調節千分尺使樣品遠離研磨輪并放下樣品固定臂,逆時針調節千分尺使研磨輪與樣品接觸,每次步進調節10~20微米直到示值200微米,此時將步進調節為5~10微米繼續研磨直到千分尺示數為70微米(70微米包括樹脂厚度與樣品厚度,使用Petrobond 和Epothin2樹脂粘結樣品,樹脂厚度約10微米。此時樣品厚度約60微米)。...
3研磨&拋光粗研磨時因陶瓷基板硬度很硬,若使用常規碳化硅或氧化鋁砂紙研磨樣品時,會出現陶瓷部分磨不動而其他材料部分被去除的現象,造成砂紙浪費與樣品的浮凸。金剛石磨盤是將不同粒徑的金剛石和樹脂充分混合后加熱固化到基底上, 非常適合研磨陶瓷、硬質合金等超硬材料。磨盤按照粘結材料的不同分為以下幾種:金屬粘結金剛石磨盤,適合超硬金屬。...
制備步驟01樣品切割(水泥)熟料的切割推薦使用 IsoMet 精密切割機和 15LC 型金剛石薄切割片。冷卻劑使用油基冷卻劑,可以消除水合作用。02樣品鑲嵌用 EpoThin2 流動性良好的環氧樹脂在真空下鑲嵌試樣。試樣固化后,將一側用 P1200 CarbiMet 碳化硅砂紙研磨至熟料表面觀察區域完全暴露及表面平整位置。...
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