HB 6383-1989
金屬殼體定位小矩形電連接器

Metal housing locates small rectangular electrical connectors

標(biāo)準(zhǔn)號(hào)

HB 6383-1989

發(fā)布

1990年

發(fā)布單位

行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)-航空

當(dāng)前最新

HB 6383-1989

 

 

適用范圍

本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了金屬殼體定位小矩形電連接器設(shè)計(jì)、制造和檢驗(yàn)。 　　本標(biāo)準(zhǔn)適用于航空、航天、航海、通信、計(jì)算機(jī)的機(jī)箱機(jī)柜內(nèi)部、外部接口及線路的電氣連接。引用標(biāo)準(zhǔn)：GB 191 包裝儲(chǔ)運(yùn)圖示標(biāo)志GB 2828 逐批檢查計(jì)數(shù)抽樣程序及抽樣表GB 5095.2 電子設(shè)備機(jī)電元件基本試驗(yàn)規(guī)程及測(cè)量方法 一般檢驗(yàn)GB 5095.5 電子設(shè)備機(jī)電元件基本試驗(yàn)規(guī)程及測(cè)量方法 壽命試驗(yàn)GB 5095.6 電子設(shè)備機(jī)電元件基本試驗(yàn)規(guī)程及測(cè)量方法 低氣壓試驗(yàn)GB 5095.7 電子設(shè)備機(jī)電元件基本試驗(yàn)規(guī)程及測(cè)量方法 操作試驗(yàn)GB 5095.8 電子設(shè)備機(jī)電元件基本試驗(yàn)規(guī)程及測(cè)量方法 機(jī)械試驗(yàn)HB 6-77 飛機(jī)插頭座技術(shù)條件HB 5033 鍍層和化學(xué)復(fù)蓋層的選擇原則和厚度系列HB 5830.1 機(jī)載設(shè)備環(huán)境條件及試驗(yàn)方法 總則HB 5830.2 機(jī)載設(shè)備環(huán)境條件及試驗(yàn)方法 沖擊HB 5830.3 機(jī)載設(shè)備環(huán)境條件及試驗(yàn)方法 碰撞HB 5830.5 機(jī)載設(shè)備環(huán)境條件及試驗(yàn)方法 振動(dòng)HB 5830.8 機(jī)載設(shè)備環(huán)境條件及試驗(yàn)方法 高溫試驗(yàn)HB 5830.10 機(jī)載設(shè)備環(huán)境條件及試驗(yàn)方法 溫度沖擊HB 5830.11 機(jī)載設(shè)備環(huán)境條件及試驗(yàn)方法 濕熱HB 5830.12 機(jī)載設(shè)備環(huán)境條件及試驗(yàn)方法 鹽霧HB 5830.13 機(jī)載設(shè)備環(huán)境條件及試驗(yàn)方法 霉菌

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