接在連接孔光刻工藝后，通過真空蒸發、濺射或CVD技術在整個品圓表面淀積一層導電金屬薄層(現在約為0.5mm)。用傳統的光刻和刻蝕工藝或剝離技術將這些層不要的部分去掉;做完這一步之后，晶片表面就留下了金屬細線，稱為“導線”(lead)、“金屬線”(metal line)或“互相連接”(interconnect)。...
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