IPC TM-650 2.5.7.2-2007
絕緣介電強度(耐電壓測試法).印刷電路板(PCBs)用薄介電層

Dielectric Withstanding Voltage (HiPot Method) - Thin Dielectric Layers for Printed Circuit Boards (PCBs)

作廢

標準號

IPC TM-650 2.5.7.2-2007

發布

2007年

總頁數

3頁

發布單位

美國電子電路和電子互連行業協會

 

 

適用范圍

介電耐壓測試（HiPot 測試）包括在測試樣本的介電層厚度上施加高于工作電壓的電壓持續特定時間。這用于證明 PCB 可以在其額定電壓下安全運行，并能承受因開關、浪涌和其他類似現象而產生的瞬時電壓尖峰。盡管該測試與電壓擊穿測試類似，但該測試的目的并不是引起絕緣擊穿。相反，它用于確定測試樣本的各層是否具有足夠的耐受電壓。結果可以表明由于制造、加工或老化條件而導致的正常材料特性的變化或偏差。該測試對于質量驗收和確定材料對于給定應用的適用性很有用，并且可以適用于過程控制。

IPC TM-650 2.5.7.2-2007 中可能用到的儀器設備

其他標準

專題

IPC TM-650 2.5.7.2-2007相似標準