半導體 熱
本專題涉及半導體 熱的標準有13條。
國際標準分類中，半導體 熱涉及到電學、磁學、電和磁的測量、半導體分立器件、整流器、轉換器、穩壓電源、電子設備用機械構件。
在中國標準分類中，半導體 熱涉及到程序語言、半導體二極管、電力半導體器件、部件、半導體分立器件綜合、。
美國電子元器件、組件及材料協會，關于半導體 熱的標準
- ECA CB 5-1969 半導體熱驅散設備的推薦測試程序
- ECA CB 5-1-1971 半導體熱驅散設備的推薦測試程序 CB5的附錄
行業標準-電子，關于半導體 熱的標準
- SJ 20788-2000 半導體二極管熱阻抗測試方法
英國標準學會，關于半導體 熱的標準
- BS PD IEC TR 63378-1:2021 半導體封裝熱標準化BGA、QFP型半導體封裝的熱阻及熱參數
- PD IEC TR 63378-1:2021 半導體封裝的熱標準化 BGA、QFP型半導體封裝的熱阻和熱參數
行業標準-機械，關于半導體 熱的標準
- JB/T 8757-1998 電力半導體器件用熱管散熱器
ECIA - Electronic Components Industry Association，關于半導體 熱的標準
- EIA CB-5:1969 半導體散熱裝置的推薦測試程序
CU-NC，關于半導體 熱的標準
- NC 66-13-1984 電子線路．半導體散熱器．質量規范
美國國防后勤局，關于半導體 熱的標準
- DLA DESC-DWG-84002-1984 半導體器件散熱器
CZ-CSN，關于半導體 熱的標準
- CSN 35 8850 Cast.1-1984 半導體散熱器．測量方法的主要參數
國際電工委員會，關于半導體 熱的標準
- IEC TR 63378-1:2021 半導體封裝的熱標準化.第1部分:BGA QFP型半導體封裝的熱阻和熱參數
國家質檢總局，關于半導體 熱的標準
- GB 7423.2-1987 半導體器件散熱器 型材散熱器
- GB/T 7423.2-1987 半導體器件散熱器 型材散熱器
