印制電路
本專題涉及印制電路的標準有97條。
國際標準分類中，印制電路涉及到印制電路和印制電路板、電子電信設備用機電元件、航空器和航天器綜合、音頻、視頻和視聽工程、環境保護、電子元器件組件、電工器件。
在中國標準分類中，印制電路涉及到印制電路、連接器、電子元器件、其他電真空器件、電子技術專用材料、基礎標準與通用方法、、熱加工工藝、廣播、電視設備綜合、電子元件綜合、混合集成電路。
國家質檢總局，關于印制電路的標準
- GB/T 1360-1998 印制電路網格體系
- GB/T 2036-1994 印制電路術語
- GB/T 12559-1990 印制電路用照相底圖圖形系列
- GB/T 14708-1993 撓性印制電路用涂膠聚酯薄膜
- GB/T 13556-1992 印制電路用撓性覆銅箔聚酯薄膜
- GB/T 31471-2015 印制電路用金屬箔通用規范
- GB 4723-1992 印制電路用覆銅箔酚醛紙層壓板
- GB 13556-1992 印制電路用撓性覆銅箔聚酯薄膜
- GB/T 4721-1992 印制電路用覆銅箔層壓板通用規則
- GB 4724-1992 印制電路用覆銅箔環氧紙層壓板
- GB/T 14709-1993 撓性印制電路用涂膠聚酰亞胺薄膜
- GB/T 13557-1992 印制電路用撓性覆銅箔材料 試驗方法
- GB/T 4725-1992 印制電路用覆銅箔環氧玻璃布層壓板
- GB/T 13555-1992 印制電路用撓性覆銅箔聚酰亞胺薄膜
- GB 4725-1992 印制電路用覆銅箔環氧玻璃布層壓板
- GB 13555-1992 印制電路用撓性覆銅箔聚酰亞胺薄膜
- GB/T 4722-1992 印制電路用覆銅箔層壓板試驗方法
- GB/T 16315-1996 印制電路用限定燃燒性的覆銅箔聚酰亞胺玻璃布層壓板
行業標準-電子，關于印制電路的標準
- SJ 2070-1982 CY401型印制電路插座
- SJ/T 10499-1994 CY251型印制電路連接器
- SJ/T 10500-1994 CH1型印制電路連接器
- SJ/T 10501-1994 CY3型印制電路插座連接器
- SJ/T 11514-2015 印制電路用熱固型導體漿料
- SJ 20883-2003 印制電路組件裝焊后的清洗工藝方法
- SJ/T 10723-1996 印制電路輔助文件.第3部分:照相底版指南
- SJ 51438/3-1995 PM25型接觸件間距為1.905mm的印制電路插座連接器詳細規范
- SJ 51438.6-1995 PM24型接觸件間距為1.905mm的印制電路插座連接器詳細規范
- SJ 51438/1-1994 PD型印制電路用90至240位(間距2.54mm)插孔連接器詳細規范
- SJ 51438/5-1995 PM23型接觸件間距為1.905mm的印制電路插頭連接器詳細規范
- SJ 51717/2-1994 CY4型接觸件間距為2.54mm的印制電路板連接器詳細規范
- SJ 20776-2000 印制電路板版圖數據格式Gerber
- SJ 51438/2-1994 PD型印制電路用90至240位(間距2.54mm)直角彎式插針連接器詳細規范
行業標準-航天，關于印制電路的標準
- QJ 3103-1999 印制電路板設計規范
- QJ 3103A-2011 印制電路板設計要求
- QJ 519A-1999 印制電路板試驗方法
- QJ 974-1986 Ｊ27系列印制電路連接器通用技術條件
- QJ 2776-1995 印制電路板通斷測試要求和方法
- QJ 2598-1994 印制電路板質量控制程序及要求
- QJ 1281-1987 JB1、JB2系列繞接式印制電路插座技術條件
- QJ 1888-1990 印制電路板用覆銅箔層壓板復驗規則和方法
- QJ 1718-1989 印制電路板照相底圖的技術要求和制作方法（手工貼圖）
- QJ 832A-1998 航天用多層印制電路板試驗方法
- QJ 519-1992 印制電路板質量鑒定的試驗方法和驗收規則
國家軍用標準-總裝備部，關于印制電路的標準
- GJB/Z 163-2012 印制電路組件裝焊技術指南
- GJB 1438/1-1996 PDS系列印制電路連接器規范
- GJB 1438A-2006 印制電路連接器及其附件通用規范
- GJB/Z 50.1-1993 軍用印制電路板及其基材系列型譜 印制電路用覆箔基材
- GJB 4057A-2021 軍用電子設備印制電路板設計要求
行業標準-航空，關于印制電路的標準
- HB 6098-1987 航空用印制電路術語和定義
中國團體標準，關于印制電路的標準
- T/ZZB 2017-2020 印制電路用鋁基覆銅箔層壓板
- T/GDES 32-2019 印制電路板制造業綠色工廠評價指南
- T/ZZB 0831-2018 聚四氟乙烯基材的高頻印制電路板
- T/KDLB 001-2018 LED燈條用印制電路板
- T/CPCA 6042A-2023 銀漿貫孔印制電路板
- T/ACCEM 495-2025 MCPCB 高精密印制電路板
中華人民共和國國家質量監督檢驗檢疫總局、中國國家標準化管理委員會，關于印制電路的標準
- GB/T 4723-2017 印制電路用覆銅箔酚醛紙層壓板
- GB/T 4724-2017 印制電路用覆銅箔復合基層壓板
- GB/T 14709-2017 撓性印制電路用涂膠聚酰亞胺薄膜
- GB/T 13555-2017 撓性印制電路用聚酰亞胺薄膜覆銅板
- GB/T 13557-2017 印制電路用撓性覆銅箔材料試驗方法
- GB/T 4722-2017 印制電路用剛性覆銅箔層壓板試驗方法
- GB/T 16315-2017 印制電路用覆銅箔聚酰亞胺玻纖布層壓板
行業標準-環保，關于印制電路的標準
- HJ 450-2008 清潔生產標準.印制電路板制造業
- HJ 2058-2018 印制電路板廢水治理工程技術規范
國家市場監督管理總局、中國國家標準化管理委員會，關于印制電路的標準
- GB/T 4725-2022 印制電路用覆銅箔環氧玻纖布層壓板
- GB/T 4721-2021 印制電路用剛性覆銅箔層壓板通用規則
- GB/T 39342-2020 宇航電子產品 印制電路板總規范
HU-MSZT，關于印制電路的標準
- MI 11457/3-1980 印制電路，印制電路板的設計和使用
英國標準學會，關于印制電路的標準
- BS EN 60249-1:1993 印制電路基材 印制電路基材 試驗方法
- BS EN 62326-1:2002 印制電路板.總規范
廣東省標準，關于印制電路的標準
- DB44/T 1089-2012 撓性印制電路材料耐撓曲性試驗方法
- DB44/T 1556-2015 印制電路板散熱金屬基的頂推測試方法
- DB44/T 1555-2015 高密度印制電路板的互連應力測試方法
- DB44/T 1179-2013 印制電路板鋼網印刷機
美國機動車工程師協會，關于印制電路的標準
- SAE J771C-1975 汽車印制電路
- SAE J771-2012 汽車印制電路
- SAE J771-1961 汽車印制電路
RO-ASRO，關于印制電路的標準
- STAS 9069-1982 印制電路．術語
- STAS 12285/2-1985 印制電路．電氣特性
韓國科技標準局，關于印制電路的標準
- KS C IEC 60326-3:2015 印制電路板 第3部分：印制電路板的設計和應用
- KS C IEC 60326-3:2003 印制電路板.第3部分:印制電路板的設計和應用
國際電工委員會，關于印制電路的標準
- IEC 60326-3:1991 印制電路板 第3部分:印制電路板的設計和使用
安徽省標準，關于印制電路的標準
- DB34/T 3371-2019 印制電路板剛性覆銅箔層壓板導熱系數測定方法
- DB34/T 3369-2019 印制電路用覆銅箔層壓板基材厚度測定方法 金相法
- DB34/T 1437-2011 高密度印制電路板
美國電子電路和電子互連行業協會，關于印制電路的標準
- IPC MI-660 2.0-1984 印制電路板層板
- IPC MI-660 SECTION 2 印制電路板層板
日本工業標準調查會，關于印制電路的標準
- JIS C 5014:1994 多層印制電路板
TR-TSE，關于印制電路的標準
- TS 1829-1975 印制電路電網系統
歐洲電工電子元器件標準，關于印制電路的標準
- EN 123000:1991 總規范.印制電路板
歐洲電工標準化委員會，關于印制電路的標準
- EN 60097:1993 印制電路網格體系
- HD 203-1987 印制電路網格體系
德國標準化學會，關于印制電路的標準
- DIN EN 123000/A1:1996 總規范:印制電路板
- DIN EN 123000:1992 總規范.印制電路板
美國電子元器件、組件及材料協會，關于印制電路的標準
- ECA CB 2-1959 印制電路板的污染
未注明發布機構，關于印制電路的標準
- QJ 3086A-2016 表面和混合安裝印制電路板組裝件的高可靠性焊接
SE-SIS，關于印制電路的標準
- SIS SS CECC 23000-1986 通用規范．印制電路板
