掃描硅片
本專(zhuān)題涉及掃描硅片的標(biāo)準(zhǔn)有11條。
國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)分類(lèi)中，掃描硅片涉及到金屬材料試驗(yàn)、半導(dǎo)體材料、信息技術(shù)用語(yǔ)言、絕緣流體。
在中國(guó)標(biāo)準(zhǔn)分類(lèi)中，掃描硅片涉及到金屬物理性能試驗(yàn)方法、化合物半導(dǎo)體材料、半金屬及半導(dǎo)體材料分析方法、元素半導(dǎo)體材料、程序語(yǔ)言。
國(guó)家質(zhì)檢總局，關(guān)于掃描硅片的標(biāo)準(zhǔn)
- GB/T 32280-2022 硅片翹曲度和彎曲度的測(cè)試 自動(dòng)非接觸掃描法
- GB/T 32280-2015 硅片翹曲度測(cè)試 自動(dòng)非接觸掃描法
- GB/T 39145-2020 硅片表面金屬元素含量的測(cè)定 電感耦合等離子體質(zhì)譜法
- GB/T 30869-2014 太陽(yáng)能電池用硅片厚度及總厚度變化測(cè)試方法
- GB/T 30859-2014 太陽(yáng)能電池用硅片翹曲度和波紋度測(cè)試方法
- GB/T 19922-2005 硅片局部平整度非接觸式標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試方法
- GB/T 6618-1995 硅片厚度和總厚度變化測(cè)試方法
美國(guó)材料與試驗(yàn)協(xié)會(huì)，關(guān)于掃描硅片的標(biāo)準(zhǔn)
- ASTM RR-F01-1016 2000 F1530-通過(guò)自動(dòng)非接觸式掃描測(cè)量硅片的平整度、厚度和厚度變化的標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試方法
- ASTM F1530-94 用自動(dòng)無(wú)觸點(diǎn)掃描法測(cè)量硅片平整度、厚度和厚度變化的標(biāo)準(zhǔn)試驗(yàn)方法
國(guó)際半導(dǎo)體協(xié)會(huì)，關(guān)于掃描硅片的標(biāo)準(zhǔn)
- SEMI MF 1530-0707-2007 通過(guò)自動(dòng)非接觸式掃描法測(cè)試硅片平整度、厚度及總厚度變化的方法
美國(guó)電氣電子工程師學(xué)會(huì)，關(guān)于掃描硅片的標(biāo)準(zhǔn)
- IEEE 1450.6.1-2009 芯片上掃描壓縮的描述
