GB/T 19922-2005
硅片局部平整度非接觸式標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試方法
Standard test methods for measuring site flatness on silicon wafers by noncontact scanning
GBT19922-2005, GB19922-2005
- 標(biāo)準(zhǔn)號(hào)
- GB/T 19922-2005
- 別名
- GBT19922-2005, GB19922-2005
- 發(fā)布
- 2005年
- 總頁(yè)數(shù)
- 10頁(yè)
- 發(fā)布單位
- 國(guó)家質(zhì)檢總局
- 當(dāng)前最新
- GB/T 19922-2005
- 引用標(biāo)準(zhǔn)
- ASTM F1530-94 GB/T 14264
- 本體
- 硅片
- 適用范圍
- 本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了用電容位移傳感法測(cè)定硅片表面局部平整度的方法。 本標(biāo)準(zhǔn)適用非接觸、非破壞性地測(cè)量干燥、凈潔的半導(dǎo)體硅片表面的局部平整度。適用于直徑100 mm及以上、厚度250μm及以上的腐蝕、拋光及外延硅片。
| 術(shù)語(yǔ) | 描述 |
|---|---|
| 局部平整度 Site Flatness | 當(dāng)硅片的背面為理想平面時(shí)，在硅片表面的局部區(qū)域內(nèi)，相對(duì)于特定參照平面的最大偏差，通常報(bào)告硅片上所有局部區(qū)域的最大值。 |
GB/T 19922-2005 中提到的儀器設(shè)備
| 傳送機(jī)構(gòu) 與測(cè)量軸垂直的方向可控運(yùn)動(dòng) | 提供硅片夾持裝置或探頭裝置運(yùn)動(dòng)的方法。 |
| 探頭裝置 包含一對(duì)無(wú)接觸位移傳感器探頭，位移顯示精度為 10 nm 或更小。 | 用于測(cè)量硅片厚度和平整度的傳感器組件。 |
| 硅片夾持機(jī)構(gòu) 22 mm、33 mm 或其他經(jīng)測(cè)試供需方許可的數(shù)值 | 用于固定硅片進(jìn)行掃描測(cè)量。 |