半導體 薄膜應力
本專題涉及半導體 薄膜應力的標準有38條。
國際標準分類中，半導體 薄膜應力涉及到表面處理和鍍涂、真空技術、金屬材料試驗、半導體分立器件、絕緣流體、電容器、集成電路、微電子學、電子電信設備用機電元件、力、重力和壓力的測量、半導體材料。
在中國標準分類中，半導體 薄膜應力涉及到、金屬物理性能試驗方法、電容器、半導體分立器件綜合、工業自動化與控制裝置綜合、儀器、儀表用材料和元件、半金屬與半導體材料綜合、電力半導體器件、部件、電子設備專用微特電機。
ECIA - Electronic Components Industry Association，關于半導體 薄膜應力的標準
- 401-1973 用于功率半導體應用的紙 紙/薄膜 薄膜介電電容器
中國團體標準，關于半導體 薄膜應力的標準
- T/QGCML 4791-2024 半導體薄膜沉積 技術要求
- T/CIET 940-2024 半導體薄膜沉積設備技術規范
國家質檢總局，關于半導體 薄膜應力的標準
- GB/T 6616-2023 半導體晶片電阻率及半導體薄膜薄層電阻的測試 非接觸渦流法
- GB/T 6616-1995 半導體硅片電阻率及硅薄膜薄層 電阻測定 非接觸渦流法
- GB/T 6616-2009 半導體硅片電阻率及硅薄膜薄層電阻測試方法 非接觸渦流法
英國標準學會，關于半導體 薄膜應力的標準
- BS IEC 62951-4:2019 半導體器件 柔性和可拉伸半導體器件 柔性半導體器件基材上柔性導電薄膜的疲勞評估
- BS IEC 62951-6:2019 半導體器件 柔性和可拉伸半導體器件 柔性導電薄膜方塊電阻的測試方法
- BS IEC 62951-7:2019 半導體器件 柔性和可拉伸半導體器件 表征柔性有機半導體薄膜封裝阻隔性能的測試方法
- BS IEC 62951-1:2017 半導體器件 柔性和可拉伸半導體器件 柔性基板上導電薄膜的彎曲測試方法
- BS QC 760200:1992 電子元件質量評估協調體系 半導體器件 集成電路 薄膜集成電路和混合薄膜集成電路分規范:能力認可
- BS EN 62047-17:2015 半導體器件. 微型機電裝置. 用于測量薄膜力學性能的脹形試驗方法
- BS EN 62047-3:2006 半導體器件.微機電設備.拉伸測試的薄膜標準試樣
印度標準局，關于半導體 薄膜應力的標準
- IS/QC 760000-1994 半導體器件 集成電路 通用薄膜集成電路和混合薄膜集成電路
- IS/QC 760201-1995 半導體器件 集成電路 空白詳細薄膜集成電路和混合薄膜集成電路按能力審批程序
國際電工委員會，關于半導體 薄膜應力的標準
- IEC 62951-4:2019 半導體器件.柔性和可伸展半導體器件.第4部分:柔性半導體器件襯底上柔性導電薄膜的疲勞評價
- IEC 62951-6:2019 半導體器件.柔性和可拉伸的半導體器件.第6部分:柔性導電薄膜片電阻的試驗方法
- IEC 62951-1:2017 半導體器件. 柔性和可伸縮半導體器件. 第1部分: 柔性基板上導電薄膜的拉伸試驗方法
- IEC 62951-7:2019 半導體器件 柔性和可拉伸半導體器件 第7部分：表征柔性有機半導體薄膜封裝阻隔性能的測試方法（1.0版）
美國電子元器件、組件及材料協會，關于半導體 薄膜應力的標準
- ECA 401-1973 電容器功率半導體應用的紙張,紙/膜,膜介質
(美國)海軍，關于半導體 薄膜應力的標準
- NAVY UFGS-32 01 17.62-2008 應力吸收薄膜夾層
美國國家標準學會，關于半導體 薄膜應力的標準
- ANSI/EIA 401:1973 功率半導體設備用紙介質和紙/薄膜介質電容器
韓國科技標準局，關于半導體 薄膜應力的標準
- KS C IEC 60748-20-2021 半導體器件集成電路第20部分:薄膜集成電路和混合薄膜集成電路總規范
- KS C IEC 62951-1:2022 半導體器件.柔性和可拉伸半導體器件.第1部分:柔性襯底上導電薄膜的彎曲試驗方法
- KS C IEC 62951-1-2022 半導體器件.柔性和可拉伸半導體器件.第1部分:柔性襯底上導電薄膜的彎曲試驗方法
- KS C IEC 60748-20:2021 半導體器件集成電路第20部分:薄膜集成電路和混合薄膜集成電路總規范
- KS C IEC 60748-20:2003 半導體器件.集成電路.第20部分:薄膜集成電路及混合薄膜集成電路的總規范
- KS C IEC 60748-20-1:2003 半導體器件.集成電路.第20部分:薄膜集成電路及混合薄膜集成電路的總規范.
德國標準化學會，關于半導體 薄膜應力的標準
- DIN EN 62951-1 E:2015-06 半導體器件 柔性及可拉伸半導體器件 第1部分：柔性基材上導電薄膜的彎曲試驗方法
海灣阿拉伯國家合作委員會標準組織，關于半導體 薄膜應力的標準
- GSO IEC 60748-22:2014 半導體器件集成電路 第22部分：基于能力批準程序的薄膜集成電路和混合薄膜集成電路分規范
- GSO IEC 60748-20:2014 半導體工具 集成電路 第20部分：薄膜集成電路和薄膜混合集成電路通用規范
阿曼規格和計量局，關于半導體 薄膜應力的標準
- OS GSO IEC 60748-22:2014 半導體器件集成電路 第22部分：基于能力批準程序的薄膜集成電路和混合薄膜集成電路分規范
- OS GSO IEC 60748-20:2014 半導體器件 集成電路 第20部分：薄膜集成電路和混合薄膜集成電路通用規范
行業標準-機械，關于半導體 薄膜應力的標準
- JB/T 7483-2005 半導體電阻應變式力傳感器
- JB/T 7483-1994 半導體電阻應變式力傳感器
丹麥標準化協會，關于半導體 薄膜應力的標準
- DANSK DS/IEC 748-20:1989 半導體器件集成電路 第20部分：薄膜集成電路和混合薄膜集成電路通用規范
- DS/IEC 748-20:1990 半導體器件.集成電路.第20部分:薄膜集成電路、混合薄膜集成電路的一般規格
巴林國家計量局，關于半導體 薄膜應力的標準
- BH GSO IEC 60748-20:2016 半導體器件 集成電路 第20部分：薄膜集成電路和混合薄膜集成電路通用規范
